Re: 후막paste의 Rheology에 관한 문헌...

[ Follow Ups/추가의견 열람 ] [ Post Followup/추가의견 제시 ] [ Technical Discussion ]

Posted by(작성하신 분) 삼화콘덴서주식회사(MLC 오창우) ( October 16, 2001 at 13:19:56: )

In Reply to(원문) : Re: 후막paste의 Rheology에 관한 문헌...
posted by(원문 작성자) : (주)막스메트 on November 19, 2000 at 01:27:42:

: : 후막paste에 관한 연구를 하고 있습니다.
: : Rheology와 계면활성제(분산제)등에 관한 내용을
: : 알고 싶은데...어떤 책이 좋은지 모르겠네요...
: : 좋은 책있으면 조언좀 부탁드립니다...

:
: 1. 전자부품연구소 관련 논문들
: http://www.keti.re.kr/~nrl/f4.htm

: 2. 대우전자부품주식회사 홈페이지
: (제조 핵심 기술-후막인쇄, thin film)
: http://www.dwhic.com/hybrid/hybrid-3-1.html

: 3.KAIST - Piezo thin film page
: http://bomun.kaist.ac.kr/~pktech/한일99/tsld004.htm

: 4. 서울대학교 재료과 김회준 교수 연구실 홈 페이지
: thin film home page

: http://thinfilm.snu.ac.kr/research_fbar.htm
: 또는
: http://thinfilm.snu.ac.kr/

: 5. A Thin Film Piezoelectric Transformer for Microelectronic
: Applications(Dept. Physics, Queen's university, Canada)
: http://phy-server.phy.queensu.ca/wwwhome/assg/tim.htm

: 6. Thick Film Product Abstracts
: http://www.4smt.com/tfabst.html

: 7. thick film catalogs
: http://www.abco.co.kr/pdf_catalog.html

: 8. Thick film rheology
: The importance of paste rheology in improving fine line, thick film screen printing of front side metallization

:
: 기타 keywords : piezoelectric, thin film, thick film 등으로
: 검색하여 찾아 보시기 바랍니다.

: 참고도서

: 가)Polymer Thick Film : Today's
: Emerging Technology for a Clean
: Environment Tomorrow

: by Ken Gilleo
: Hardcover (September 1995)
: Kluwer Academic Publishing; ISBN: 0442012209

: 나)Ceramic Materials for Electronics
: by Relva C. Buchanan (Editor)
: Hardcover 2nd Rev&ex edition
: Marcel Dekker; ISBN: 0824781945

: 다)Hybrid Microelectronics Handbook
: (Electronic Packaging and Interconnection)
: by Jerry E. Sergent, Charles A. Harper (Editor)
: Hardcover 2nd edition (September 1995)
: McGraw Hill Text; ISBN: 0070266913

: (주)막스메트

Follow Ups(위 내용에 대한 추가의견들):

Post a Followup ( 추가의견 작성)

Name & organization 성 명 및 기관 명
E-Mail 메일 주소
Subject 주 제
Comments 의 견 It will show as you type. 쓰시는 그대로 기록됩니다.	: : : 후막paste에 관한 연구를 하고 있습니다. : : : Rheology와 계면활성제(분산제)등에 관한 내용을 : : : 알고 싶은데...어떤 책이 좋은지 모르겠네요... : : : 좋은 책있으면 조언좀 부탁드립니다... : : : : 1. 전자부품연구소 관련 논문들 : : http://www.keti.re.kr/~nrl/f4.htm : : 2. 대우전자부품주식회사 홈페이지 : : (제조 핵심 기술-후막인쇄, thin film) : : http://www.dwhic.com/hybrid/hybrid-3-1.html : : 3.KAIST - Piezo thin film page : : http://bomun.kaist.ac.kr/~pktech/한일99/tsld004.htm : : 4. 서울대학교 재료과 김회준 교수 연구실 홈 페이지 : : thin film home page : : http://thinfilm.snu.ac.kr/research_fbar.htm : : 또는 : : http://thinfilm.snu.ac.kr/ : : 5. A Thin Film Piezoelectric Transformer for Microelectronic : : Applications(Dept. Physics, Queen's university, Canada) : : http://phy-server.phy.queensu.ca/wwwhome/assg/tim.htm : : 6. Thick Film Product Abstracts : : http://www.4smt.com/tfabst.html : : 7. thick film catalogs : : http://www.abco.co.kr/pdf_catalog.html : : 8. Thick film rheology : : The importance of paste rheology in improving fine line, thick film screen printing of front side metallization : : : : 기타 keywords : piezoelectric, thin film, thick film 등으로 : : 검색하여 찾아 보시기 바랍니다. : : 참고도서 : : 가)Polymer Thick Film : Today's : : Emerging Technology for a Clean : : Environment Tomorrow : : by Ken Gilleo : : Hardcover (September 1995) : : Kluwer Academic Publishing; ISBN: 0442012209 : : 나)Ceramic Materials for Electronics : : by Relva C. Buchanan (Editor) : : Hardcover 2nd Rev&ex edition : : Marcel Dekker; ISBN: 0824781945 : : 다)Hybrid Microelectronics Handbook : : (Electronic Packaging and Interconnection) : : by Jerry E. Sergent, Charles A. Harper (Editor) : : Hardcover 2nd edition (September 1995) : : McGraw Hill Text; ISBN: 0070266913 : : (주)막스메트
OPTIONAL 선택사항
Optional Image URL 포스팅 관련 그림 위치
Home page /Link URL 홈 페이지/링크
URL Link Title 사이트 제목

[ Follow Ups/추가의견 열람 ] [ Post Followup/추가의견 작성 ] [ Technical Discussion ]